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刻蝕工藝工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：東莞

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發；

2、負責TSV工藝流程設計，在線研發；

3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發；

4、負責實驗室工藝研發工作，產品流程制定，工藝整合；

5、負責實驗室設備單項工藝調試，根據產品研發需要訂制化工藝研究，DOE方案設計，實驗結果分析對應；

6、對應不同的研發項目，負責制定項目對應的工藝研發計劃，和長期的研發規劃，及時與項目組對齊，保證項目研發進度；

7、配合設備工程師，完成設備PM和維修后的設備恢復工作，協助設備工程師完成相關設備故障查找；

8、負責實驗室相關sop文件的撰寫，質量體系建設，人員培訓；

9、負責項目物料采購，物料規格制定。

職位要求：

1、有半導體前段FAB或后段先進封裝FAB或Mems模組工藝開發或工藝集成工作經驗；

2、半導體前段或后段先進封裝FAB刻蝕工藝研發工作經驗，對AMAT,LAM,SPTS等供應商的刻蝕設備結構&操作都非常熟悉，常見SI刻蝕工藝程序和異常處理有豐富的研發經驗；

3、熟悉TSV封裝工藝流程，對2.5D/3D先進封裝有豐富的在線工藝研發經驗，有項目集成研發經驗，做過在線良率提升，項目經理角色的優先；

4、有良好的溝通協調能力和團隊合作精神；

5、能熟練應用Word、Excel、PPT等辦公軟件應用；具有一定的寫作能力，能熟練輸出工作總結、匯報、案例等文檔。

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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