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光器件封裝/工藝/測試工程師（華為）

月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：武漢

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

負責光器件內部有源元件設計，封裝，測試

1、熟練掌握有源光器件（TOSA/ROSA/BOSA/Modulator/Laser)的原理、光學仿真設計、工藝設計，有成功的10G及以上速率光器件產品開發經驗；

2、能通過仿真軟件進行光學仿真、RF仿真分析，熟悉耦合、貼片、打線等各種光器件封裝工藝；

3、良好的溝通能力，執行力強；

4、具備熟練的英語讀寫能力。

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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